2月21日，新華網(wǎng)報道稱，美國“截擊”網(wǎng)站19日披露，美國前防務承包商雇員斯諾登提供的文件顯示，美國和英國情報部門用黑客手段侵入芯片制造巨頭金雅拓內(nèi)部系統(tǒng)，盜取了保護手機通信隱私的加密密鑰，獲得秘密監(jiān)聽和破解手機通信的能力。
從上述信息來看，斯諾登提到是金雅拓SIM卡。從公開資料看，該公司同時有金融IC卡業(yè)務。
那么，除SIM卡外，金融IC卡是否也會出現(xiàn)類似問題？業(yè)內(nèi)人士表示，從目前的產(chǎn)業(yè)鏈條來看，金融IC卡主要包括兩部分：IC設計、封裝制卡。目前，從事封裝制卡類的公司在A股主要有三家企業(yè)恒寶股份、天喻信息和東信和平。這類公司的業(yè)務是先購買芯片，然后封裝。上游芯片目前金融IC卡芯片絕大部分被荷蘭恩智浦（NASDAQ:NXPI）壟斷。
中金公司稱，恩智浦在全球EMV芯片市場占據(jù)主導地位，其全球市場占有率約為70%，在中國的占有率則達到90%以上。
一位長期跟蹤電子行業(yè)的分析師對《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，從長遠看，金融IC卡國產(chǎn)化替代勢在必行：一方面，的確有安全因素的考慮；另一方面也有成本因素考慮。
申萬分析師在研報中提及，芯片作為金融IC卡最核心部分，占到整個卡成本的80%以上，國內(nèi)有6家金融IC卡芯片設計企業(yè)，分別是A股上市的同方國芯、國民技術(shù)、大唐電信。另外還有復旦微電子、中國電子和上海華虹。
